线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
谈谈镀银层氧化发黑案子，金鉴找出的原因有哪些：
1.灯具高温
银在高温下可以和氧气反应，生成棕黑色的氧化银（常温也可反应，但速度很慢）。
2.有机酸
有机酸可以去掉镀银层表面的氧化保护膜，使银暴露在空气当中，并腐蚀镀银层，有机酸可能来源于助焊剂、脱酸型单组分硅胶。
3. 镀银层表面粗糙
银镀铜属于阴极性镀层，铜金属基体的活泼性比银金属镀层的大。银镀层不完整或有孔隙、破损，当发生腐蚀的时候，铜基体会受到腐蚀而损坏，银镀层反而不发生腐蚀，并且因此而使基体腐蚀速度更快。
4. 镀银层上保护水过多残留
5. 镀银层厚度太薄
6. 肖酸腐蚀，因N原子太轻，在能谱分析中经常被忽略掉，所以会被误判为氧化，实际上是来自金属散热器的各种酸洗残留物质。
7.电镀质量问题，过差的电镀会导致镀银层抗高温氧化抗腐蚀能力比较差。
8.注塑胶老化
9.灯珠周围存在有害的可挥发性物质侵灯珠内部造成镀银层被氧化腐蚀变色。
热镀锌和冷镀锌的区别
1、工艺区别
热镀锌是将工件除油、酸洗、浸药、烘干后浸入溶化的锌液里一定时间，提出来即可。热镀锌是化学处理，属于电化学反应。
冷镀锌是物理处理，只是在表面刷一层锌，所以锌层易脱落。建筑施工中多采用热镀锌。
2、防腐能力
热镀锌是钢体在热浸的条件下对表面镀锌，它的附着力很强，不容易脱落，热镀锌管虽然也出现锈蚀的现象，但在很长的周期可以满足技术、卫生要求。
冷镀锌就是电镀锌，只有10－50g/m2，其本身的耐腐蚀性比热浸镀锌相差很多。采用电镀锌的价格相对便宜一些。
3、用途
热镀锌外表没有冷镀锌细腻光亮，但锌层厚度方面热镀锌是冷镀锌的几十倍。防腐蚀性能也是电镀锌的几十倍。热镀锌的镀层较厚，一般为30-60微米，镀层防腐能力较高。适合于户外工作的钢铁制件，如高速公路围栏、电力铁塔、大尺寸紧固件等较为“粗糙”的工件的长期防锈。较早的铁质自来水管也是热镀锌的。
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